84869032

Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng linh kiện bán dẫn mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này bộ phận và phụ kiệnMáy và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng Thiết bị làm nóng nhanh tấm bán dẫn mỏng Máy làm khô bằng phương pháp quay ly tâm để chế tạo tấm bán dẫn mỏng Máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏng Máy và thiết bị để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip Máy mài đánh bóng và phủ dùng trong chế tạo tấm bán dẫn mỏng Thiết bị làm phát triển hoặc kéo khối bán dẫn đơn tinh thể Máy và thiết bị để sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp Thiết bị tạo lớp màng mỏng Thiết bị kết tủa khí hóa dùng cho ngành sản xuất bán dẫn Máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quay Thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên các tấm bán dẫn mỏng thiết bị lắng đọng vật lý dùng cho sản xuất bán dẫn Thiết bị tạo hợp kim hóa Máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn Thiết bị tẩy rửa và khắc axit Máy dùng tia sáng để làm sạch và tẩy rửa chất bẩn bám trên các đầu chân dẫn điện kim loại của các cụm linh kiện bán dẫn trước khi tiến hành điện phân dụng cụ phun dùng để khắc axit tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng Thiết bị sử dụng cho các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn Thiết bị để khắc axit ướt hiện ảnh tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng Thiết bị in ly tô Thiết bị in trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng Thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại Thiết bị xử lý các tấm bán dẫn mỏng đã được phơi sáng hiện ảnh Thiết bị khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng Máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn Máy uốn gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn Lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏng Lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng cho sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏng Máy tự động dịch chuyển hoặc bóc tách các linh kiện hoặc phần tiếp xúc trên các nguyên liệu bán dẫn Máy và thiết bị dùng để sản xuất màn hình dẹt Thiết bị khắc axit bằng phương pháp khô lên tấm nền của màn hình dẹt Thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt hiện ảnh tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt Thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt thiết bị để tạo phủ lớp nhũ tương cảm quang lên các nền của màn hình dẹt bằng phương pháp quay thiết bị tạo kết tủa vật lý lên các lớp nền của màn hình dẹt Máy và thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) Chương này Máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫn Thiết bị gắn khuôn nối băng tự động nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn máy tự động để dịch chuyển xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng các khung miếng mỏng hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫn Khuôn để sản xuất linh kiện bán dẫn Kính hiển vi quang học soi nổi được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn Kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn Kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn Thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các tấm nền phủ lớp cản quang trong quá trình khắc Bộ phận và phụ kiện Của máy móc và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng Của thiết bị nung nóng nhanh tấm bán dẫn mỏng Của thiết bị làm khô bằng phương pháp quay dùng cho quá trình gia công tấm bản mỏng Của máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏng Của máy dùng để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở bộ phận kẹp sản phẩm đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ Của máy mài đánh bóng và mài rà dùng cho quá trình sản xuất tấm bán dẫn mỏng Của thiết bị làm phát triển hoặc kéo dài khối bán dẫn đơn tinh thể Của máy và thiết bị sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng cho sản xuất bán dẫn Của máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quay Của máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn của thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên tấm bán dẫn mỏng của thiết bị để lắng đọng vật lý cho sản xuất bán dẫn của thiết bị ghi trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại và thiết bị in ly tô khác Của dụng cụ phun dùng để khắc axit tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng của thiết bị để khắc axit ướt hiện ảnh tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng của các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở bộ phận kẹp sản phẩm đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ Của máy khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng của máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn của máy uốn gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở bộ phận kẹp sản phẩm đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ Của lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng của lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng Của máy và thiết bị sản xuất màn hình dẹt Của thiết bị để khắc axit bằng phương pháp khô lên các tấm nền của màn hình dẹt Của thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt máy điện ảnh thiết bị tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở bộ phận kẹp sản phẩm đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt Của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang lên tấm nền của màn hình dẹt Của thiết bị để tạo kết tủa vật lý lên các đế của màn hình dẹt Của máy hoặc thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) của Chương này Của máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫn Của thiết bị gắn khuôn nối băng tự động nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn Của máy tự động để dịch chuyển xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng các khung miếng mỏng hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫn Của kính hiển vi quang học soi nổi và kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn Của kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn Của thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các đế phủ lớp cản quang trong quá trình khắc kể cả mạch in đã lắp ráp Máy uốn thépPhụ tùng sử

Danh mục:

Mô tả

Xem thêm CHÚ GIẢI CHƯƠNG

Chương 84

Lò phản ứng hạt nhân, nồi hơi, máy và thiết bị cơ khí; các bộ phận của chúng

Chú giải

1. Chương này không bao gồm:

(a) Đá nghiền, đá mài hoặc các sản phẩm khác của Chương 68;

(b) Máy móc hoặc thiết bị (ví dụ, bơm) bằng vật liệu gốm sứ và các bộ phận bằng gốm sứ của máy hoặc thiết bị bằng vật liệu bất kỳ (Chương 69);

(c) Đồ thủy tinh dùng cho phòng thí nghiệm (nhóm 70.17); máy, thiết bị hoặc các sản phẩm khác dùng cho các mục đích kỹ thuật hoặc các bộ phận của chúng, bằng thủy tinh (nhóm 70.19 hoặc 70.20);

(d) Các sản phẩm thuộc nhóm 73.21 hoặc 73.22 hoặc các sản phẩm tương tự bằng kim loại cơ bản khác (từ Chương 74 đến Chương 76 hoặc từ Chương 78 đến Chương 81);

(e) Máy hút bụi thuộc nhóm 85.08;

(f) Thiết bị cơ điện gia dụng thuộc nhóm 85.09; camera kỹ thuật số thuộc nhóm 85.25;

(g) Bộ tản nhiệt cho các hàng hóa của Phần XVII; hoặc

(h) Máy quét sàn cơ khí thao tác bằng tay, không có động cơ (nhóm 96.03).

2. Theo nội dung của Chú giải 3 Phần XVI và Chú giải 11 của Chương này, máy móc hoặc thiết bị thỏa mãn mô tả của một hoặc nhiều nhóm từ 84.01 đến 84.24, hoặc nhóm 84.86 và đồng thời thỏa mãn mô tả của một hoặc nhiều nhóm từ 84.25 đến 84.80 thì được phân loại vào một nhóm thích hợp trong số các nhóm từ 84.01 đến 84.24 hoặc 84.86, mà không được phân loại vào một trong các nhóm 84.25 đến 84.80.

(A) Tuy nhiên, nhóm 84.19 không bao gồm:

(i) Máy ươm hạt giống, máy ấp trứng gia cầm và thiết bị sưởi ấm gia cầm mới nở (nhóm 84.36);

(ii) Máy làm ẩm hạt (nhóm 84.37);

(iii) Máy khuếch tán dùng để chiết xuất đường quả (nhóm 84.38);

(iv) Máy để xử lý nhiệt đối với sợi dệt, vải hoặc các sản phẩm dệt (nhóm 84.51); hoặc

(v) Thiết bị cho phòng thí nghiệm hoặc máy móc, thiết bị, được thiết kế để hoạt động bằng cơ khí, trong đó sự thay đổi nhiệt cho dù cần thiết chỉ là phần bổ sung.

(B) Nhóm 84.22 không bao gồm:

(i) Máy khâu dùng để đóng túi hoặc các loại bao bì tương tự (nhóm 84.52); hoặc

(ii) Máy văn phòng thuộc nhóm 84.72.

(C) Nhóm 84.24 không bao gồm:

(i) Máy in phun mực (nhóm 84.43); hoặc

(ii) Máy cắt bằng tia nước (nhóm 84.56).

3. Máy công cụ để gia công loại vật liệu nào đó mà nó đáp ứng mô tả trong nhóm 84.56 và đồng thời đáp ứng mô tả trong nhóm 84.57, 84.58, 84.59, 84.60, 84.61, 84.64 hoặc 84.65 được phân loại trong nhóm 84.56.

4. Nhóm 84.57 chỉ áp dụng cho máy công cụ để gia công kim loại, trừ máy tiện (kể cả trung tâm gia công tiện), loại này có thể thực hiện được các kiểu thao tác gia công khác nhau:

(a) bằng cách thay đổi công cụ công tác tự động từ hộp đựng hoặc tương tự theo đúng chương trình gia công (trung tâm gia công),

(b) bằng việc sử dụng tự động, đồng thời hoặc tuần tự các đầu gia công tổ hợp khác nhau để tác động lên một vật gia công ở vị trí cố định (máy kết cấu nguyên khối (một vị trí gia công)), hoặc

(c) bằng cách di chuyển tự động vật gia công đến các đầu gia công tổ hợp khác nhau (máy gia công chuyển dịch đa vị trí).

5. Theo mục đích của nhóm 84.62, một “dây chuyền xẻ cuộn” dùng cho các sản phẩm dạng phẳng là một dây chuyền xử lý gồm một máy xả cuộn, một máy làm phẳng cuộn, một máy xẻ và máy quấn cuộn. Một “dây chuyền cắt xén thành đoạn” dùng cho các sản phẩm dạng phẳng là một dây chuyền xử lý bao gồm một máy xả cuộn, một máy làm phẳng cuộn và một máy cắt xén.

6. (A) Theo mục đích của nhóm 84.71, khái niệm “máy xử lý dữ liệu tự động” là máy có khả năng:

(i) Lưu trữ chương trình xử lý hoặc các chương trình và ít nhất lưu trữ các dữ liệu cần ngay cho việc thực hiện chương trình;

(ii) Lập chương trình tùy theo yêu cầu của người sử dụng;

(iii) Thực hiện các phép tính số học tùy theo yêu cầu của người sử dụng; và

(iv) Thực hiện một chương trình xử lý đòi hỏi máy phải biến đổi quy trình thực hiện, bằng các quyết định lôgíc trong quá trình chạy chương trình, mà không có sự can thiệp của con người.

(B) Máy xử lý dữ liệu tự động có thể ở dạng hệ thống bao gồm một số lượng biến thiên các khối chức năng riêng biệt.

(C) Theo đoạn (D) và (E) dưới đây, khối chức năng được xem như là bộ phận của một hệ thống xử lý dữ liệu tự động nếu thỏa mãn tất cả các điều kiện sau:

(i) Là loại chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng trong hệ thống xử lý dữ liệu tự động;

(ii) Có khả năng kết nối với bộ xử lý trung tâm hoặc trực tiếp hoặc thông qua một hoặc nhiều khối chức năng khác; và

(iii) Có khả năng tiếp nhận hoặc cung cấp dữ liệu theo định dạng (mã hoặc tín hiệu) mà hệ thống có thể sử dụng được.

Những khối chức năng riêng biệt của máy xử lý dữ liệu tự động được phân loại vào nhóm 84.71.

Tuy nhiên, bàn phím, thiết bị nhập tọa độ X-Y và bộ (ổ) lưu trữ dạng đĩa đáp ứng các điều kiện của đoạn (C) (ii) và (C) (iii) ở trên, trong mọi trường hợp đều được phân loại như khối chức năng của nhóm 84.71.

(D) Nhóm 84.71 không bao gồm các hàng hóa sau đây khi nó được trình bày riêng rẽ, ngay cả khi nó đáp ứng tất cả các điều kiện trong Chú giải 6 (C) nêu trên:

(i) Máy in, máy photocopy, máy fax, có hoặc không liên hợp;

(ii) Thiết bị truyền dẫn hoặc nhận âm thanh, hình ảnh hoặc dữ liệu khác, kể cả thiết bị để giao tiếp trong mạng có dây hoặc không dây (như mạng nội bộ hoặc diện rộng);

(iii) Loa và micro;

(iv) Camera truyền hình, camera kỹ thuật số và camera ghi hình ảnh;

(v) Màn hình và máy chiếu, không kết hợp thiết bị thu truyền hình.

(E) Các máy kết hợp hoặc làm việc kết hợp với một máy xử lý dữ liệu tự động và thực hiện một chức năng riêng biệt không phải là chức năng xử lý dữ liệu được phân loại vào nhóm thích hợp với chức năng tương ứng của chúng hoặc, nếu không, sẽ được phân loại vào các nhóm còn lại.

7. Không kể những đề cập khác, nhóm 84.82 áp dụng cho các bi thép đã đánh bóng, có dung sai lớn nhất và nhỏ nhất so với đường kính danh nghĩa không quá 1% hoặc không quá 0,05 mm, theo mức dung sai nhỏ hơn.

Các loại bi thép khác được xếp vào nhóm 73.26.

8. Theo yêu cầu của phân loại, máy móc sử dụng cho hai mục đích trở lên được phân loại theo mục đích sử dụng chính và mục đích này được coi như mục đích sử dụng duy nhất.

Theo Chú giải 2 của Chương này và Chú giải 3 của Phần XVI, loại máy mà công dụng chính của nó không được mô tả trong bất kỳ nhóm nào hoặc không có công dụng nào là chủ yếu, nếu nội dung nhóm không có yêu cầu khác, thì được phân loại vào nhóm 84.79.

Nhóm 84.79 cũng bao gồm các máy để làm thừng hoặc cáp (ví dụ, máy bện, xoắn hoặc đánh cáp) bằng dây kim loại, sợi dệt hoặc bất kỳ vật liệu nào khác hoặc bằng các vật liệu kết hợp.

9. Theo nội dung của nhóm 84.70, khái niệm “loại bỏ túi” chỉ áp dụng cho máy móc có kích thước không quá 170 mm x 100 mm x 45 mm.

10. Theo mục đích của nhóm 84.85, khái niệm “công nghệ sản xuất bồi đắp” (còn được gọi là công nghệ in 3D) có nghĩa là sự hình thành các vật thể hữu hình, dựa trên mô hình kỹ thuật số, bằng cách đắp chồng và tạo lớp liên tiếp, và hợp nhất (consolidation) và đóng rắn (solidification), từ vật liệu (ví dụ, kim loại, nhựa hoặc gốm).

Theo Chú giải 1 Phần XVI và Chú giải 1 Chương 84, các máy đáp ứng mô tả của nhóm 84.85 được phân loại trong nhóm này và không phân loại vào nhóm khác của Danh mục.

11. (A) Chú giải 9 (a) và 9 (b) Chương 85 cũng áp dụng đối với khái niệm “thiết bị bán dẫn” và “mạch điện tử tích hợp”, như đã được sử dụng trong Chú giải này và trong nhóm 84.86. Tuy nhiên, theo mục đích của Chú giải này và của nhóm 84.86, khái niệm “thiết bị bán dẫn” cũng bao gồm các thiết bị bán dẫn nhạy sáng (cảm quang) và đi-ốt phát quang (LED).

(B) Theo mục đích của Chú giải này và của nhóm 84.86, khái niệm “sản xuất màn hình dẹt” bao gồm chế tạo các lớp nền (các lớp cơ bản cấu thành) của tấm dẹt màn hình. Nó không bao gồm công đoạn gia công, sản xuất kính hoặc lắp ráp các tấm mạch in hoặc các bộ phận điện tử khác vào tấm dẹt màn hình. Khái niệm “màn hình dẹt” không áp dụng cho loại sử dụng công nghệ ống đèn hình ca-tốt.

(C) Nhóm 84.86 cũng bao gồm những máy móc và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để:

(i) sản xuất hoặc sửa chữa màn (khuôn in) và lưới quang;

(ii) lắp ghép thiết bị bán dẫn hoặc các mạch điện tử tích hợp;

(iii) bộ phận nâng, giữ, xếp vào hoặc tháo dỡ khối bán dẫn, tấm bán dẫn mỏng, thiết bị bán dẫn, mạch điện tử tích hợp và màn hình dẹt.

(D) Theo Chú giải 1 Phần XVI và Chú giải 1 Chương 84, máy móc và thiết bị đáp ứng mô tả của nhóm 84.86 được phân loại trong nhóm này và không phân loại vào nhóm khác của Danh mục.

Chú giải phân nhóm

1. Theo mục đích của phân nhóm 8465.20, khái niệm “trung tâm gia công” chỉ áp dụng cho máy công cụ để gia công gỗ, lie, xương, cao su cứng, plastic cứng hoặc các vật liệu cứng tương tự, có thể thực hiện các kiểu hoạt động nguyên công khác nhau bằng việc thay đổi dao cụ tự động từ hộp/khay đựng hoặc loại tương tự theo đúng chương trình gia công.

2. Theo mục đích của phân nhóm 8471.49, khái niệm “hệ thống” nghĩa là các máy xử lý dữ liệu tự động mà các khối chức năng của nó đáp ứng các điều kiện nêu tại Chú giải 6 (C) Chương 84 và nó gồm ít nhất một bộ xử lý trung tâm, một bộ nhập (ví dụ, bàn phím hoặc bộ quét), và một bộ xuất (ví dụ, một bộ hiển thị hoặc máy in).

3. Theo mục đích của phân nhóm 8481.20, khái niệm “van dùng trong truyền động dầu thủy lực hoặc truyền động khí nén” là van chuyên dụng truyền động “thủy lực/khí nén” (1) trong hệ thủy lực hoặc khí nén mà từ đó nguồn năng lượng được cung cấp dưới dạng chất lưu nén (chất lỏng hoặc khí). Các van này có thể là loại bất kỳ (ví dụ, van giảm áp, van kiểm tra). Phân nhóm 8481.20 được ưu tiên xem xét trước trong các phân nhóm thuộc nhóm 84.81.

4. Phân nhóm 8482.40 chỉ áp dụng cho ổ bi đũa có đường kính đồng nhất của các bi đũa không quá 5 mm và có chiều dài ít nhất gấp 3 lần đường kính. Hai đầu bi đũa có thể được tiện tròn.

(1): Tham khảo TCVN5699-2-21, TCVN 2144:2008, TCVN 7828:

Chi tiết nhóm
08486Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện
1848610– Máy và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng:
284861010– – Thiết bị làm nóng nhanh tấm bán dẫn mỏng
284861020– – Máy làm khô bằng phương pháp quay ly tâm để chế tạo tấm bán dẫn mỏng
284861030– – Máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu, bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏng
284861040– – Máy và thiết bị để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp, hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip
284861050– – Máy mài, đánh bóng và phủ dùng trong chế tạo tấm bán dẫn mỏng
284861060– – Thiết bị làm phát triển hoặc kéo khối bán dẫn đơn tinh thể
284861090– – Loại khác
1848620– Máy và thiết bị để sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp:
2– – Thiết bị tạo lớp màng mỏng:
384862011– – – Thiết bị kết tủa khí hóa dùng cho ngành sản xuất bán dẫn
384862012– – – Máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng; thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quay
384862013– – – Thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên các tấm bán dẫn mỏng; thiết bị lắng đọng vật lý dùng cho sản xuất bán dẫn
384862019– – – Loại khác
2– – Thiết bị tạo hợp kim hóa:
384862021– – – Máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn
384862029– – – Loại khác
2– – Thiết bị tẩy rửa và khắc axit:
384862031– – – Máy dùng tia sáng để làm sạch và tẩy rửa chất bẩn bám trên các đầu chân dẫn điện kim loại của các cụm linh kiện bán dẫn trước khi tiến hành điện phân; dụng cụ phun dùng để khắc axit, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng
384862032– – – Thiết bị sử dụng cho các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn
384862033– – – Thiết bị để khắc axit ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng
384862039– – – Loại khác
2– – Thiết bị in ly tô:
384862041– – – Thiết bị in trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng
384862042– – – Thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại
384862049– – – Loại khác
2– – Thiết bị xử lý các tấm bán dẫn mỏng đã được phơi sáng hiện ảnh:
384862051– – – Thiết bị khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng
384862059– – – Loại khác
2– – Loại khác:
384862091– – – Máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn
384862092– – – Máy uốn, gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn
384862093– – – Lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏng
384862094– – – Lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng cho sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏng
384862095– – – Máy tự động dịch chuyển hoặc bóc tách các linh kiện hoặc phần tiếp xúc trên các nguyên liệu bán dẫn
384862099– – – Loại khác
1848630– Máy và thiết bị dùng để sản xuất màn hình dẹt:
284863010– – Thiết bị khắc axit bằng phương pháp khô lên tấm nền của màn hình dẹt
284863020– – Thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt
284863030– – Thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt; thiết bị để tạo phủ lớp nhũ tương cảm quang lên các nền của màn hình dẹt bằng phương pháp quay; thiết bị tạo kết tủa vật lý lên các lớp nền của màn hình dẹt
284863090– – Loại khác
1848640– Máy và thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) Chương này:
284864010– – Máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫn
284864020– – Thiết bị gắn khuôn, nối băng tự động, nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn; máy tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, các khung miếng mỏng, hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫn
284864030– – Khuôn để sản xuất linh kiện bán dẫn
284864040– – Kính hiển vi quang học soi nổi được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn
284864050– – Kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn
284864060– – Kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn
284864070– – Thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các tấm nền phủ lớp cản quang trong quá trình khắc
284864090– – Loại khác
1848690– Bộ phận và phụ kiện:
2– – Của máy móc và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng:
384869011– – – Của thiết bị nung nóng nhanh tấm bán dẫn mỏng
384869012– – – Của thiết bị làm khô bằng phương pháp quay dùng cho quá trình gia công tấm bản mỏng
384869013– – – Của máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu, bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏng
3– – – Của máy dùng để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp, hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip:
484869014– – – – Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ
484869015– – – – Loại khác
384869016– – – Của máy mài, đánh bóng và mài rà dùng cho quá trình sản xuất tấm bán dẫn mỏng
384869017– – – Của thiết bị làm phát triển hoặc kéo dài khối bán dẫn đơn tinh thể
384869019– – – Loại khác
2– – Của máy và thiết bị sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp:
384869021– – – Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng cho sản xuất bán dẫn
384869022– – – Của máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quay
384869023– – – Của máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn; của thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để lắng đọng vật lý cho sản xuất bán dẫn; của thiết bị ghi trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng, thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại và thiết bị in ly tô khác
3– – – Của dụng cụ phun dùng để khắc axit, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để khắc axit ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng; của các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn:
484869024– – – – Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ
484869025– – – – Loại khác
3– – – Của máy khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng; của máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn; của máy uốn, gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn:
484869026– – – – Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ
484869027– – – – Loại khác
384869028– – – Của lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng; của lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng
384869029– – – Loại khác
2– – Của máy và thiết bị sản xuất màn hình dẹt:
384869031– – – Của thiết bị để khắc axit bằng phương pháp khô lên các tấm nền của màn hình dẹt
3– – – Của thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, máy điện ảnh, thiết bị tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt:
484869032– – – – Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ
484869033– – – – Loại khác
384869034– – – Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt
384869035– – – Của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang lên tấm nền của màn hình dẹt
384869036– – – Của thiết bị để tạo kết tủa vật lý lên các đế của màn hình dẹt
384869039– – – Loại khác
2– – Của máy hoặc thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) của Chương này:
384869041– – – Của máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫn
384869042– – – Của thiết bị gắn khuôn, nối băng tự động, nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn
384869043– – – Của máy tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, các khung miếng mỏng, hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫn
384869044– – – Của kính hiển vi quang học soi nổi và kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn
384869045– – – Của kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn
384869046– – – Của thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các đế phủ lớp cản quang trong quá trình khắc, kể cả mạch in đã lắp ráp
384869049– – – Loại khác

Xem thêm CHÚ GIẢI CHƯƠNG

Chương 84

Lò phản ứng hạt nhân, nồi hơi, máy và thiết bị cơ khí; các bộ phận của chúng

Chú giải

1. Chương này không bao gồm:

(a) Đá nghiền, đá mài hoặc các sản phẩm khác của Chương 68;

(b) Máy móc hoặc thiết bị (ví dụ, bơm) bằng vật liệu gốm sứ và các bộ phận bằng gốm sứ của máy hoặc thiết bị bằng vật liệu bất kỳ (Chương 69);

(c) Đồ thủy tinh dùng cho phòng thí nghiệm (nhóm 70.17); máy, thiết bị hoặc các sản phẩm khác dùng cho các mục đích kỹ thuật hoặc các bộ phận của chúng, bằng thủy tinh (nhóm 70.19 hoặc 70.20);

(d) Các sản phẩm thuộc nhóm 73.21 hoặc 73.22 hoặc các sản phẩm tương tự bằng kim loại cơ bản khác (từ Chương 74 đến Chương 76 hoặc từ Chương 78 đến Chương 81);

(e) Máy hút bụi thuộc nhóm 85.08;

(f) Thiết bị cơ điện gia dụng thuộc nhóm 85.09; camera kỹ thuật số thuộc nhóm 85.25;

(g) Bộ tản nhiệt cho các hàng hóa của Phần XVII; hoặc

(h) Máy quét sàn cơ khí thao tác bằng tay, không có động cơ (nhóm 96.03).

2. Theo nội dung của Chú giải 3 Phần XVI và Chú giải 11 của Chương này, máy móc hoặc thiết bị thỏa mãn mô tả của một hoặc nhiều nhóm từ 84.01 đến 84.24, hoặc nhóm 84.86 và đồng thời thỏa mãn mô tả của một hoặc nhiều nhóm từ 84.25 đến 84.80 thì được phân loại vào một nhóm thích hợp trong số các nhóm từ 84.01 đến 84.24 hoặc 84.86, mà không được phân loại vào một trong các nhóm 84.25 đến 84.80.

(A) Tuy nhiên, nhóm 84.19 không bao gồm:

(i) Máy ươm hạt giống, máy ấp trứng gia cầm và thiết bị sưởi ấm gia cầm mới nở (nhóm 84.36);

(ii) Máy làm ẩm hạt (nhóm 84.37);

(iii) Máy khuếch tán dùng để chiết xuất đường quả (nhóm 84.38);

(iv) Máy để xử lý nhiệt đối với sợi dệt, vải hoặc các sản phẩm dệt (nhóm 84.51); hoặc

(v) Thiết bị cho phòng thí nghiệm hoặc máy móc, thiết bị, được thiết kế để hoạt động bằng cơ khí, trong đó sự thay đổi nhiệt cho dù cần thiết chỉ là phần bổ sung.

(B) Nhóm 84.22 không bao gồm:

(i) Máy khâu dùng để đóng túi hoặc các loại bao bì tương tự (nhóm 84.52); hoặc

(ii) Máy văn phòng thuộc nhóm 84.72.

(C) Nhóm 84.24 không bao gồm:

(i) Máy in phun mực (nhóm 84.43); hoặc

(ii) Máy cắt bằng tia nước (nhóm 84.56).

3. Máy công cụ để gia công loại vật liệu nào đó mà nó đáp ứng mô tả trong nhóm 84.56 và đồng thời đáp ứng mô tả trong nhóm 84.57, 84.58, 84.59, 84.60, 84.61, 84.64 hoặc 84.65 được phân loại trong nhóm 84.56.

4. Nhóm 84.57 chỉ áp dụng cho máy công cụ để gia công kim loại, trừ máy tiện (kể cả trung tâm gia công tiện), loại này có thể thực hiện được các kiểu thao tác gia công khác nhau:

(a) bằng cách thay đổi công cụ công tác tự động từ hộp đựng hoặc tương tự theo đúng chương trình gia công (trung tâm gia công),

(b) bằng việc sử dụng tự động, đồng thời hoặc tuần tự các đầu gia công tổ hợp khác nhau để tác động lên một vật gia công ở vị trí cố định (máy kết cấu nguyên khối (một vị trí gia công)), hoặc

(c) bằng cách di chuyển tự động vật gia công đến các đầu gia công tổ hợp khác nhau (máy gia công chuyển dịch đa vị trí).

5. Theo mục đích của nhóm 84.62, một “dây chuyền xẻ cuộn” dùng cho các sản phẩm dạng phẳng là một dây chuyền xử lý gồm một máy xả cuộn, một máy làm phẳng cuộn, một máy xẻ và máy quấn cuộn. Một “dây chuyền cắt xén thành đoạn” dùng cho các sản phẩm dạng phẳng là một dây chuyền xử lý bao gồm một máy xả cuộn, một máy làm phẳng cuộn và một máy cắt xén.

6. (A) Theo mục đích của nhóm 84.71, khái niệm “máy xử lý dữ liệu tự động” là máy có khả năng:

(i) Lưu trữ chương trình xử lý hoặc các chương trình và ít nhất lưu trữ các dữ liệu cần ngay cho việc thực hiện chương trình;

(ii) Lập chương trình tùy theo yêu cầu của người sử dụng;

(iii) Thực hiện các phép tính số học tùy theo yêu cầu của người sử dụng; và

(iv) Thực hiện một chương trình xử lý đòi hỏi máy phải biến đổi quy trình thực hiện, bằng các quyết định lôgíc trong quá trình chạy chương trình, mà không có sự can thiệp của con người.

(B) Máy xử lý dữ liệu tự động có thể ở dạng hệ thống bao gồm một số lượng biến thiên các khối chức năng riêng biệt.

(C) Theo đoạn (D) và (E) dưới đây, khối chức năng được xem như là bộ phận của một hệ thống xử lý dữ liệu tự động nếu thỏa mãn tất cả các điều kiện sau:

(i) Là loại chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng trong hệ thống xử lý dữ liệu tự động;

(ii) Có khả năng kết nối với bộ xử lý trung tâm hoặc trực tiếp hoặc thông qua một hoặc nhiều khối chức năng khác; và

(iii) Có khả năng tiếp nhận hoặc cung cấp dữ liệu theo định dạng (mã hoặc tín hiệu) mà hệ thống có thể sử dụng được.

Những khối chức năng riêng biệt của máy xử lý dữ liệu tự động được phân loại vào nhóm 84.71.

Tuy nhiên, bàn phím, thiết bị nhập tọa độ X-Y và bộ (ổ) lưu trữ dạng đĩa đáp ứng các điều kiện của đoạn (C) (ii) và (C) (iii) ở trên, trong mọi trường hợp đều được phân loại như khối chức năng của nhóm 84.71.

(D) Nhóm 84.71 không bao gồm các hàng hóa sau đây khi nó được trình bày riêng rẽ, ngay cả khi nó đáp ứng tất cả các điều kiện trong Chú giải 6 (C) nêu trên:

(i) Máy in, máy photocopy, máy fax, có hoặc không liên hợp;

(ii) Thiết bị truyền dẫn hoặc nhận âm thanh, hình ảnh hoặc dữ liệu khác, kể cả thiết bị để giao tiếp trong mạng có dây hoặc không dây (như mạng nội bộ hoặc diện rộng);

(iii) Loa và micro;

(iv) Camera truyền hình, camera kỹ thuật số và camera ghi hình ảnh;

(v) Màn hình và máy chiếu, không kết hợp thiết bị thu truyền hình.

(E) Các máy kết hợp hoặc làm việc kết hợp với một máy xử lý dữ liệu tự động và thực hiện một chức năng riêng biệt không phải là chức năng xử lý dữ liệu được phân loại vào nhóm thích hợp với chức năng tương ứng của chúng hoặc, nếu không, sẽ được phân loại vào các nhóm còn lại.

7. Không kể những đề cập khác, nhóm 84.82 áp dụng cho các bi thép đã đánh bóng, có dung sai lớn nhất và nhỏ nhất so với đường kính danh nghĩa không quá 1% hoặc không quá 0,05 mm, theo mức dung sai nhỏ hơn.

Các loại bi thép khác được xếp vào nhóm 73.26.

8. Theo yêu cầu của phân loại, máy móc sử dụng cho hai mục đích trở lên được phân loại theo mục đích sử dụng chính và mục đích này được coi như mục đích sử dụng duy nhất.

Theo Chú giải 2 của Chương này và Chú giải 3 của Phần XVI, loại máy mà công dụng chính của nó không được mô tả trong bất kỳ nhóm nào hoặc không có công dụng nào là chủ yếu, nếu nội dung nhóm không có yêu cầu khác, thì được phân loại vào nhóm 84.79.

Nhóm 84.79 cũng bao gồm các máy để làm thừng hoặc cáp (ví dụ, máy bện, xoắn hoặc đánh cáp) bằng dây kim loại, sợi dệt hoặc bất kỳ vật liệu nào khác hoặc bằng các vật liệu kết hợp.

9. Theo nội dung của nhóm 84.70, khái niệm “loại bỏ túi” chỉ áp dụng cho máy móc có kích thước không quá 170 mm x 100 mm x 45 mm.

10. Theo mục đích của nhóm 84.85, khái niệm “công nghệ sản xuất bồi đắp” (còn được gọi là công nghệ in 3D) có nghĩa là sự hình thành các vật thể hữu hình, dựa trên mô hình kỹ thuật số, bằng cách đắp chồng và tạo lớp liên tiếp, và hợp nhất (consolidation) và đóng rắn (solidification), từ vật liệu (ví dụ, kim loại, nhựa hoặc gốm).

Theo Chú giải 1 Phần XVI và Chú giải 1 Chương 84, các máy đáp ứng mô tả của nhóm 84.85 được phân loại trong nhóm này và không phân loại vào nhóm khác của Danh mục.

11. (A) Chú giải 9 (a) và 9 (b) Chương 85 cũng áp dụng đối với khái niệm “thiết bị bán dẫn” và “mạch điện tử tích hợp”, như đã được sử dụng trong Chú giải này và trong nhóm 84.86. Tuy nhiên, theo mục đích của Chú giải này và của nhóm 84.86, khái niệm “thiết bị bán dẫn” cũng bao gồm các thiết bị bán dẫn nhạy sáng (cảm quang) và đi-ốt phát quang (LED).

(B) Theo mục đích của Chú giải này và của nhóm 84.86, khái niệm “sản xuất màn hình dẹt” bao gồm chế tạo các lớp nền (các lớp cơ bản cấu thành) của tấm dẹt màn hình. Nó không bao gồm công đoạn gia công, sản xuất kính hoặc lắp ráp các tấm mạch in hoặc các bộ phận điện tử khác vào tấm dẹt màn hình. Khái niệm “màn hình dẹt” không áp dụng cho loại sử dụng công nghệ ống đèn hình ca-tốt.

(C) Nhóm 84.86 cũng bao gồm những máy móc và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để:

(i) sản xuất hoặc sửa chữa màn (khuôn in) và lưới quang;

(ii) lắp ghép thiết bị bán dẫn hoặc các mạch điện tử tích hợp;

(iii) bộ phận nâng, giữ, xếp vào hoặc tháo dỡ khối bán dẫn, tấm bán dẫn mỏng, thiết bị bán dẫn, mạch điện tử tích hợp và màn hình dẹt.

(D) Theo Chú giải 1 Phần XVI và Chú giải 1 Chương 84, máy móc và thiết bị đáp ứng mô tả của nhóm 84.86 được phân loại trong nhóm này và không phân loại vào nhóm khác của Danh mục.

Chú giải phân nhóm

1. Theo mục đích của phân nhóm 8465.20, khái niệm “trung tâm gia công” chỉ áp dụng cho máy công cụ để gia công gỗ, lie, xương, cao su cứng, plastic cứng hoặc các vật liệu cứng tương tự, có thể thực hiện các kiểu hoạt động nguyên công khác nhau bằng việc thay đổi dao cụ tự động từ hộp/khay đựng hoặc loại tương tự theo đúng chương trình gia công.

2. Theo mục đích của phân nhóm 8471.49, khái niệm “hệ thống” nghĩa là các máy xử lý dữ liệu tự động mà các khối chức năng của nó đáp ứng các điều kiện nêu tại Chú giải 6 (C) Chương 84 và nó gồm ít nhất một bộ xử lý trung tâm, một bộ nhập (ví dụ, bàn phím hoặc bộ quét), và một bộ xuất (ví dụ, một bộ hiển thị hoặc máy in).

3. Theo mục đích của phân nhóm 8481.20, khái niệm “van dùng trong truyền động dầu thủy lực hoặc truyền động khí nén” là van chuyên dụng truyền động “thủy lực/khí nén” (1) trong hệ thủy lực hoặc khí nén mà từ đó nguồn năng lượng được cung cấp dưới dạng chất lưu nén (chất lỏng hoặc khí). Các van này có thể là loại bất kỳ (ví dụ, van giảm áp, van kiểm tra). Phân nhóm 8481.20 được ưu tiên xem xét trước trong các phân nhóm thuộc nhóm 84.81.

4. Phân nhóm 8482.40 chỉ áp dụng cho ổ bi đũa có đường kính đồng nhất của các bi đũa không quá 5 mm và có chiều dài ít nhất gấp 3 lần đường kính. Hai đầu bi đũa có thể được tiện tròn.

(1): Tham khảo TCVN5699-2-21, TCVN 2144:2008, TCVN 7828:Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện
– Bộ phận và phụ kiện:
– – Của máy và thiết bị sản xuất màn hình dẹt:
– – – Của thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, máy điện ảnh, thiết bị tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt:
– – – – Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ (HS: 84869032)

Đơn vị tính: chiếc
Chính sách mặt hàng theo mã HS: NK HH tân trang EVFTA/UKVFTA(66/2024/NĐ-CP)
Chính sách thuế
NK TT 5
NK ưu đãi 0
VAT 8
Giảm VAT Hàng được giảm VAT nếu không thuộc PL4 trong File BT
Chi tiết giảm VAT
NK TT C98
NK Ưu Đãi C98
XK
XK CP TPP
XK EV
XK UKV
Thuế BV MT
TT ĐB
Ưu Đãi FTA
ACFTA 0
ATIGA 0
AJCEP 0
VJEPA 0
AKFTA 0
AANZFTA 0
AIFTA 0
VKFTA 0
VCFTA 0
VN-EAEU 0
CPTPP 0
AHKFTA 0
VNCU
EVFTA 0
UKVFTA 0
VN-LAO
VIFTA 0
RCEPT-A 0
RCEPT-B 0
RCEPT-C 0
RCEPT-D 0
RCEPT-E 0
RCEPT-F 0
Chi tiết nhóm
08486Máy và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để sản xuất các khối bán dẫn hoặc tấm bán dẫn mỏng, linh kiện bán dẫn, mạch điện tử tích hợp hoặc màn hình dẹt; máy và thiết bị nêu ở Chú giải 11 (C) của Chương này; bộ phận và phụ kiện
1848610– Máy và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng:
284861010– – Thiết bị làm nóng nhanh tấm bán dẫn mỏng
284861020– – Máy làm khô bằng phương pháp quay ly tâm để chế tạo tấm bán dẫn mỏng
284861030– – Máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu, bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏng
284861040– – Máy và thiết bị để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp, hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip
284861050– – Máy mài, đánh bóng và phủ dùng trong chế tạo tấm bán dẫn mỏng
284861060– – Thiết bị làm phát triển hoặc kéo khối bán dẫn đơn tinh thể
284861090– – Loại khác
1848620– Máy và thiết bị để sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp:
2– – Thiết bị tạo lớp màng mỏng:
384862011– – – Thiết bị kết tủa khí hóa dùng cho ngành sản xuất bán dẫn
384862012– – – Máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng; thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quay
384862013– – – Thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên các tấm bán dẫn mỏng; thiết bị lắng đọng vật lý dùng cho sản xuất bán dẫn
384862019– – – Loại khác
2– – Thiết bị tạo hợp kim hóa:
384862021– – – Máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn
384862029– – – Loại khác
2– – Thiết bị tẩy rửa và khắc axit:
384862031– – – Máy dùng tia sáng để làm sạch và tẩy rửa chất bẩn bám trên các đầu chân dẫn điện kim loại của các cụm linh kiện bán dẫn trước khi tiến hành điện phân; dụng cụ phun dùng để khắc axit, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng
384862032– – – Thiết bị sử dụng cho các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn
384862033– – – Thiết bị để khắc axit ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng
384862039– – – Loại khác
2– – Thiết bị in ly tô:
384862041– – – Thiết bị in trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng
384862042– – – Thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại
384862049– – – Loại khác
2– – Thiết bị xử lý các tấm bán dẫn mỏng đã được phơi sáng hiện ảnh:
384862051– – – Thiết bị khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng
384862059– – – Loại khác
2– – Loại khác:
384862091– – – Máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn
384862092– – – Máy uốn, gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn
384862093– – – Lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏng
384862094– – – Lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng cho sản xuất linh kiện bán dẫn trên các tấm bán dẫn mỏng
384862095– – – Máy tự động dịch chuyển hoặc bóc tách các linh kiện hoặc phần tiếp xúc trên các nguyên liệu bán dẫn
384862099– – – Loại khác
1848630– Máy và thiết bị dùng để sản xuất màn hình dẹt:
284863010– – Thiết bị khắc axit bằng phương pháp khô lên tấm nền của màn hình dẹt
284863020– – Thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt
284863030– – Thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt; thiết bị để tạo phủ lớp nhũ tương cảm quang lên các nền của màn hình dẹt bằng phương pháp quay; thiết bị tạo kết tủa vật lý lên các lớp nền của màn hình dẹt
284863090– – Loại khác
1848640– Máy và thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) Chương này:
284864010– – Máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫn
284864020– – Thiết bị gắn khuôn, nối băng tự động, nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn; máy tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, các khung miếng mỏng, hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫn
284864030– – Khuôn để sản xuất linh kiện bán dẫn
284864040– – Kính hiển vi quang học soi nổi được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn
284864050– – Kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn
284864060– – Kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn
284864070– – Thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các tấm nền phủ lớp cản quang trong quá trình khắc
284864090– – Loại khác
1848690– Bộ phận và phụ kiện:
2– – Của máy móc và thiết bị để sản xuất khối hoặc tấm bán dẫn mỏng:
384869011– – – Của thiết bị nung nóng nhanh tấm bán dẫn mỏng
384869012– – – Của thiết bị làm khô bằng phương pháp quay dùng cho quá trình gia công tấm bản mỏng
384869013– – – Của máy công cụ để gia công mọi vật liệu bằng cách bóc tách vật liệu, bằng quy trình sử dụng tia laser hoặc tia sáng khác hoặc chùm phô-tông trong sản xuất tấm bán dẫn mỏng
3– – – Của máy dùng để cắt khối bán dẫn đơn tinh thể thành các lớp, hoặc cưa miếng mỏng đơn tinh thể thành các chip:
484869014– – – – Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ
484869015– – – – Loại khác
384869016– – – Của máy mài, đánh bóng và mài rà dùng cho quá trình sản xuất tấm bán dẫn mỏng
384869017– – – Của thiết bị làm phát triển hoặc kéo dài khối bán dẫn đơn tinh thể
384869019– – – Loại khác
2– – Của máy và thiết bị sản xuất linh kiện bán dẫn hoặc mạch điện tử tích hợp:
384869021– – – Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng cho sản xuất bán dẫn
384869022– – – Của máy kết tủa epitaxi dùng cho các tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang in ảnh lên các tấm bán dẫn mỏng bằng phương pháp quay
384869023– – – Của máy cấy ghép ion cho quá trình xử lý vật liệu bán dẫn; của thiết bị tạo kết tủa vật lý bằng phương pháp phun phủ lên tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để lắng đọng vật lý cho sản xuất bán dẫn; của thiết bị ghi trực tiếp lên tấm bán dẫn mỏng, thiết bị hiệu chỉnh vị trí mẫu theo bước và lặp lại và thiết bị in ly tô khác
3– – – Của dụng cụ phun dùng để khắc axit, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng; của thiết bị để khắc axit ướt, hiện ảnh, tẩy rửa hoặc làm sạch các tấm bán dẫn mỏng; của các bản mẫu khắc khô trên vật liệu bán dẫn:
484869024– – – – Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ
484869025– – – – Loại khác
3– – – Của máy khắc để đánh dấu hoặc khắc vạch lên các tấm bán dẫn mỏng; của máy cắt laser để cắt các đường tiếp xúc bằng các chùm tia laser trong các sản phẩm bán dẫn; của máy uốn, gấp và làm thẳng các đầu chân dẫn điện của bán dẫn:
484869026– – – – Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ
484869027– – – – Loại khác
384869028– – – Của lò sấy và lò luyện dùng điện trở sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng; của lò sấy và lò luyện hoạt động bằng hiệu ứng cảm ứng điện hoặc điện môi dùng trong sản xuất linh kiện bán dẫn trên tấm bán dẫn mỏng
384869029– – – Loại khác
2– – Của máy và thiết bị sản xuất màn hình dẹt:
384869031– – – Của thiết bị để khắc axit bằng phương pháp khô lên các tấm nền của màn hình dẹt
3– – – Của thiết bị khắc axit bằng phương pháp ướt, máy điện ảnh, thiết bị tẩy rửa hoặc làm sạch màn hình dẹt:
484869032– – – – Bộ phận kẹp dụng cụ và đầu cắt ren tự mở; bộ phận kẹp sản phẩm; đầu chia độ và những bộ phận phụ trợ đặc biệt khác dùng cho máy công cụ
484869033– – – – Loại khác
384869034– – – Của thiết bị kết tủa và bay hơi dùng để sản xuất màn hình dẹt
384869035– – – Của thiết bị để tạo lớp phủ nhũ tương cảm quang lên tấm nền của màn hình dẹt
384869036– – – Của thiết bị để tạo kết tủa vật lý lên các đế của màn hình dẹt
384869039– – – Loại khác
2– – Của máy hoặc thiết bị nêu tại Chú giải 11 (C) của Chương này:
384869041– – – Của máy phay bằng chùm tia ion hội tụ để sản xuất hoặc sửa chữa màn và lưới quang của các định dạng trên linh kiện bán dẫn
384869042– – – Của thiết bị gắn khuôn, nối băng tự động, nối dây và bọc nhựa để lắp ráp các chất bán dẫn
384869043– – – Của máy tự động để dịch chuyển, xử lý và kẹp giữ các tấm bán dẫn mỏng, các khung miếng mỏng, hộp mỏng và vật liệu khác dùng cho thiết bị bán dẫn
384869044– – – Của kính hiển vi quang học soi nổi và kính hiển vi chụp ảnh được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn
384869045– – – Của kính hiển vi điện tử được lắp với thiết bị chuyên dùng để kẹp giữ và dịch chuyển tấm bán dẫn bản mỏng hoặc tấm lưới bán dẫn
384869046– – – Của thiết bị tạo mẫu dùng cho quá trình tạo màn (khuôn in) hoặc lưới quang trên các đế phủ lớp cản quang trong quá trình khắc, kể cả mạch in đã lắp ráp
384869049– – – Loại khác

Xem thêm CHÚ GIẢI CHƯƠNG

Chương 84

Lò phản ứng hạt nhân, nồi hơi, máy và thiết bị cơ khí; các bộ phận của chúng

Chú giải

1. Chương này không bao gồm:

(a) Đá nghiền, đá mài hoặc các sản phẩm khác của Chương 68;

(b) Máy móc hoặc thiết bị (ví dụ, bơm) bằng vật liệu gốm sứ và các bộ phận bằng gốm sứ của máy hoặc thiết bị bằng vật liệu bất kỳ (Chương 69);

(c) Đồ thủy tinh dùng cho phòng thí nghiệm (nhóm 70.17); máy, thiết bị hoặc các sản phẩm khác dùng cho các mục đích kỹ thuật hoặc các bộ phận của chúng, bằng thủy tinh (nhóm 70.19 hoặc 70.20);

(d) Các sản phẩm thuộc nhóm 73.21 hoặc 73.22 hoặc các sản phẩm tương tự bằng kim loại cơ bản khác (từ Chương 74 đến Chương 76 hoặc từ Chương 78 đến Chương 81);

(e) Máy hút bụi thuộc nhóm 85.08;

(f) Thiết bị cơ điện gia dụng thuộc nhóm 85.09; camera kỹ thuật số thuộc nhóm 85.25;

(g) Bộ tản nhiệt cho các hàng hóa của Phần XVII; hoặc

(h) Máy quét sàn cơ khí thao tác bằng tay, không có động cơ (nhóm 96.03).

2. Theo nội dung của Chú giải 3 Phần XVI và Chú giải 11 của Chương này, máy móc hoặc thiết bị thỏa mãn mô tả của một hoặc nhiều nhóm từ 84.01 đến 84.24, hoặc nhóm 84.86 và đồng thời thỏa mãn mô tả của một hoặc nhiều nhóm từ 84.25 đến 84.80 thì được phân loại vào một nhóm thích hợp trong số các nhóm từ 84.01 đến 84.24 hoặc 84.86, mà không được phân loại vào một trong các nhóm 84.25 đến 84.80.

(A) Tuy nhiên, nhóm 84.19 không bao gồm:

(i) Máy ươm hạt giống, máy ấp trứng gia cầm và thiết bị sưởi ấm gia cầm mới nở (nhóm 84.36);

(ii) Máy làm ẩm hạt (nhóm 84.37);

(iii) Máy khuếch tán dùng để chiết xuất đường quả (nhóm 84.38);

(iv) Máy để xử lý nhiệt đối với sợi dệt, vải hoặc các sản phẩm dệt (nhóm 84.51); hoặc

(v) Thiết bị cho phòng thí nghiệm hoặc máy móc, thiết bị, được thiết kế để hoạt động bằng cơ khí, trong đó sự thay đổi nhiệt cho dù cần thiết chỉ là phần bổ sung.

(B) Nhóm 84.22 không bao gồm:

(i) Máy khâu dùng để đóng túi hoặc các loại bao bì tương tự (nhóm 84.52); hoặc

(ii) Máy văn phòng thuộc nhóm 84.72.

(C) Nhóm 84.24 không bao gồm:

(i) Máy in phun mực (nhóm 84.43); hoặc

(ii) Máy cắt bằng tia nước (nhóm 84.56).

3. Máy công cụ để gia công loại vật liệu nào đó mà nó đáp ứng mô tả trong nhóm 84.56 và đồng thời đáp ứng mô tả trong nhóm 84.57, 84.58, 84.59, 84.60, 84.61, 84.64 hoặc 84.65 được phân loại trong nhóm 84.56.

4. Nhóm 84.57 chỉ áp dụng cho máy công cụ để gia công kim loại, trừ máy tiện (kể cả trung tâm gia công tiện), loại này có thể thực hiện được các kiểu thao tác gia công khác nhau:

(a) bằng cách thay đổi công cụ công tác tự động từ hộp đựng hoặc tương tự theo đúng chương trình gia công (trung tâm gia công),

(b) bằng việc sử dụng tự động, đồng thời hoặc tuần tự các đầu gia công tổ hợp khác nhau để tác động lên một vật gia công ở vị trí cố định (máy kết cấu nguyên khối (một vị trí gia công)), hoặc

(c) bằng cách di chuyển tự động vật gia công đến các đầu gia công tổ hợp khác nhau (máy gia công chuyển dịch đa vị trí).

5. Theo mục đích của nhóm 84.62, một “dây chuyền xẻ cuộn” dùng cho các sản phẩm dạng phẳng là một dây chuyền xử lý gồm một máy xả cuộn, một máy làm phẳng cuộn, một máy xẻ và máy quấn cuộn. Một “dây chuyền cắt xén thành đoạn” dùng cho các sản phẩm dạng phẳng là một dây chuyền xử lý bao gồm một máy xả cuộn, một máy làm phẳng cuộn và một máy cắt xén.

6. (A) Theo mục đích của nhóm 84.71, khái niệm “máy xử lý dữ liệu tự động” là máy có khả năng:

(i) Lưu trữ chương trình xử lý hoặc các chương trình và ít nhất lưu trữ các dữ liệu cần ngay cho việc thực hiện chương trình;

(ii) Lập chương trình tùy theo yêu cầu của người sử dụng;

(iii) Thực hiện các phép tính số học tùy theo yêu cầu của người sử dụng; và

(iv) Thực hiện một chương trình xử lý đòi hỏi máy phải biến đổi quy trình thực hiện, bằng các quyết định lôgíc trong quá trình chạy chương trình, mà không có sự can thiệp của con người.

(B) Máy xử lý dữ liệu tự động có thể ở dạng hệ thống bao gồm một số lượng biến thiên các khối chức năng riêng biệt.

(C) Theo đoạn (D) và (E) dưới đây, khối chức năng được xem như là bộ phận của một hệ thống xử lý dữ liệu tự động nếu thỏa mãn tất cả các điều kiện sau:

(i) Là loại chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng trong hệ thống xử lý dữ liệu tự động;

(ii) Có khả năng kết nối với bộ xử lý trung tâm hoặc trực tiếp hoặc thông qua một hoặc nhiều khối chức năng khác; và

(iii) Có khả năng tiếp nhận hoặc cung cấp dữ liệu theo định dạng (mã hoặc tín hiệu) mà hệ thống có thể sử dụng được.

Những khối chức năng riêng biệt của máy xử lý dữ liệu tự động được phân loại vào nhóm 84.71.

Tuy nhiên, bàn phím, thiết bị nhập tọa độ X-Y và bộ (ổ) lưu trữ dạng đĩa đáp ứng các điều kiện của đoạn (C) (ii) và (C) (iii) ở trên, trong mọi trường hợp đều được phân loại như khối chức năng của nhóm 84.71.

(D) Nhóm 84.71 không bao gồm các hàng hóa sau đây khi nó được trình bày riêng rẽ, ngay cả khi nó đáp ứng tất cả các điều kiện trong Chú giải 6 (C) nêu trên:

(i) Máy in, máy photocopy, máy fax, có hoặc không liên hợp;

(ii) Thiết bị truyền dẫn hoặc nhận âm thanh, hình ảnh hoặc dữ liệu khác, kể cả thiết bị để giao tiếp trong mạng có dây hoặc không dây (như mạng nội bộ hoặc diện rộng);

(iii) Loa và micro;

(iv) Camera truyền hình, camera kỹ thuật số và camera ghi hình ảnh;

(v) Màn hình và máy chiếu, không kết hợp thiết bị thu truyền hình.

(E) Các máy kết hợp hoặc làm việc kết hợp với một máy xử lý dữ liệu tự động và thực hiện một chức năng riêng biệt không phải là chức năng xử lý dữ liệu được phân loại vào nhóm thích hợp với chức năng tương ứng của chúng hoặc, nếu không, sẽ được phân loại vào các nhóm còn lại.

7. Không kể những đề cập khác, nhóm 84.82 áp dụng cho các bi thép đã đánh bóng, có dung sai lớn nhất và nhỏ nhất so với đường kính danh nghĩa không quá 1% hoặc không quá 0,05 mm, theo mức dung sai nhỏ hơn.

Các loại bi thép khác được xếp vào nhóm 73.26.

8. Theo yêu cầu của phân loại, máy móc sử dụng cho hai mục đích trở lên được phân loại theo mục đích sử dụng chính và mục đích này được coi như mục đích sử dụng duy nhất.

Theo Chú giải 2 của Chương này và Chú giải 3 của Phần XVI, loại máy mà công dụng chính của nó không được mô tả trong bất kỳ nhóm nào hoặc không có công dụng nào là chủ yếu, nếu nội dung nhóm không có yêu cầu khác, thì được phân loại vào nhóm 84.79.

Nhóm 84.79 cũng bao gồm các máy để làm thừng hoặc cáp (ví dụ, máy bện, xoắn hoặc đánh cáp) bằng dây kim loại, sợi dệt hoặc bất kỳ vật liệu nào khác hoặc bằng các vật liệu kết hợp.

9. Theo nội dung của nhóm 84.70, khái niệm “loại bỏ túi” chỉ áp dụng cho máy móc có kích thước không quá 170 mm x 100 mm x 45 mm.

10. Theo mục đích của nhóm 84.85, khái niệm “công nghệ sản xuất bồi đắp” (còn được gọi là công nghệ in 3D) có nghĩa là sự hình thành các vật thể hữu hình, dựa trên mô hình kỹ thuật số, bằng cách đắp chồng và tạo lớp liên tiếp, và hợp nhất (consolidation) và đóng rắn (solidification), từ vật liệu (ví dụ, kim loại, nhựa hoặc gốm).

Theo Chú giải 1 Phần XVI và Chú giải 1 Chương 84, các máy đáp ứng mô tả của nhóm 84.85 được phân loại trong nhóm này và không phân loại vào nhóm khác của Danh mục.

11. (A) Chú giải 9 (a) và 9 (b) Chương 85 cũng áp dụng đối với khái niệm “thiết bị bán dẫn” và “mạch điện tử tích hợp”, như đã được sử dụng trong Chú giải này và trong nhóm 84.86. Tuy nhiên, theo mục đích của Chú giải này và của nhóm 84.86, khái niệm “thiết bị bán dẫn” cũng bao gồm các thiết bị bán dẫn nhạy sáng (cảm quang) và đi-ốt phát quang (LED).

(B) Theo mục đích của Chú giải này và của nhóm 84.86, khái niệm “sản xuất màn hình dẹt” bao gồm chế tạo các lớp nền (các lớp cơ bản cấu thành) của tấm dẹt màn hình. Nó không bao gồm công đoạn gia công, sản xuất kính hoặc lắp ráp các tấm mạch in hoặc các bộ phận điện tử khác vào tấm dẹt màn hình. Khái niệm “màn hình dẹt” không áp dụng cho loại sử dụng công nghệ ống đèn hình ca-tốt.

(C) Nhóm 84.86 cũng bao gồm những máy móc và thiết bị chỉ sử dụng hoặc chủ yếu sử dụng để:

(i) sản xuất hoặc sửa chữa màn (khuôn in) và lưới quang;

(ii) lắp ghép thiết bị bán dẫn hoặc các mạch điện tử tích hợp;

(iii) bộ phận nâng, giữ, xếp vào hoặc tháo dỡ khối bán dẫn, tấm bán dẫn mỏng, thiết bị bán dẫn, mạch điện tử tích hợp và màn hình dẹt.

(D) Theo Chú giải 1 Phần XVI và Chú giải 1 Chương 84, máy móc và thiết bị đáp ứng mô tả của nhóm 84.86 được phân loại trong nhóm này và không phân loại vào nhóm khác của Danh mục.

Chú giải phân nhóm

1. Theo mục đích của phân nhóm 8465.20, khái niệm “trung tâm gia công” chỉ áp dụng cho máy công cụ để gia công gỗ, lie, xương, cao su cứng, plastic cứng hoặc các vật liệu cứng tương tự, có thể thực hiện các kiểu hoạt động nguyên công khác nhau bằng việc thay đổi dao cụ tự động từ hộp/khay đựng hoặc loại tương tự theo đúng chương trình gia công.

2. Theo mục đích của phân nhóm 8471.49, khái niệm “hệ thống” nghĩa là các máy xử lý dữ liệu tự động mà các khối chức năng của nó đáp ứng các điều kiện nêu tại Chú giải 6 (C) Chương 84 và nó gồm ít nhất một bộ xử lý trung tâm, một bộ nhập (ví dụ, bàn phím hoặc bộ quét), và một bộ xuất (ví dụ, một bộ hiển thị hoặc máy in).

3. Theo mục đích của phân nhóm 8481.20, khái niệm “van dùng trong truyền động dầu thủy lực hoặc truyền động khí nén” là van chuyên dụng truyền động “thủy lực/khí nén” (1) trong hệ thủy lực hoặc khí nén mà từ đó nguồn năng lượng được cung cấp dưới dạng chất lưu nén (chất lỏng hoặc khí). Các van này có thể là loại bất kỳ (ví dụ, van giảm áp, van kiểm tra). Phân nhóm 8481.20 được ưu tiên xem xét trước trong các phân nhóm thuộc nhóm 84.81.

4. Phân nhóm 8482.40 chỉ áp dụng cho ổ bi đũa có đường kính đồng nhất của các bi đũa không quá 5 mm và có chiều dài ít nhất gấp 3 lần đường kính. Hai đầu bi đũa có thể được tiện tròn.

(1): Tham khảo TCVN5699-2-21, TCVN 2144:2008, TCVN 7828:

[advanced_iframe use_shortcode_attributes_only=”true” src=”https://hscode.pro.vn/chu-giai-hs2022/” width=”100%” height=”600″ scrolling=”auto” allowfullscreen=”true”]

[advanced_iframe use_shortcode_attributes_only=”true” src=”https://hscode.pro.vn/chu-giai-sen-2/” width=”100%” height=”600″ scrolling=”auto” allowfullscreen=”true”]